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材料特性表征與分析

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對半導(dǎo)體、金屬、聚合物、化學(xué)試劑、生物材料和環(huán)境樣品進行結(jié)構(gòu)、缺陷、組份及電學(xué)、光學(xué)特性的表征和分析工作，為相關(guān)行業(yè)提供服務(wù) 半導(dǎo)體 ？ 硅材料的微結(jié)構(gòu)和微缺陷 ？ 硅和化合物體內(nèi)雜質(zhì) ？ 超晶格量子阱機構(gòu)和缺陷 ？ 重摻雜CZ-Si單晶中氧碳含量 ？ 半導(dǎo)體中的雜質(zhì)能級 ？ 異質(zhì)結(jié)材料結(jié)構(gòu)和缺陷 ？ SOI、SOS、SIMOX材料結(jié)構(gòu) ？ 電阻率、載流子濃度及遷移率 金屬 ？ 4N~7N純度金屬 ？ 金屬雜質(zhì)深度分部 ？ 表面氧化、偏析、硬化處理的深度 ？ Al硅化物中U及Th含量 ？ 痕量雜質(zhì)的深度分

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